会西路（会北路～金山二支路）新建工程项目规划方案审查批前公示

根据城乡规划管理有关规定，应建设单位申请，现对会西路（会北路～金山二支路）新建工程项目规划方案审查进行批前公示。

一、项目概况

该项目位于梁溪区，建设单位为无锡光电新材料科技园发展有限公司。道路范围南起金山二支路，北至会北路，全长约370米，红线宽度18m，城市支路。

二、公示地点和时间

公示地点：

1、项目所在地现场，会西路和金山二支路交叉口东北侧F2地块围墙。

2、规划公示厅（学前西路2号一楼）。

3、无锡市自然资源和规划局网站

（http://zrzy.wuxi.gov.cn/）

公示时间：2024年1月12日——2024年01月23日。

三、联系方式和意见反馈

联系地点：无锡市自然资源和规划局梁溪分局

邮政编码：214031

联系电话：83122881

电子邮箱：ghjxkc@163.com

公示期间，如有意见或建议，请反馈给我局（请注明本人身份、联系电话或地址）。

附：项目规划方案审查批前公示图

无锡市自然资源和规划局梁溪分局

2024年1月11日