春惠路北侧、赛晶电子西侧地块批前公示

一、地块概况

该地块位于惠山开发区,用地范围东侧为现状企业、南至春惠路、西侧为现状空地、北侧为现状空地,总用地面积16658平方米(详见附图)。

二、公示时间

1、规划局网站(网址:http://gh.wuxi.gov.cn )

2、2016年8月22日—-2016年8月31日

(有效反馈意见时间为公示期间)

三、联系方式

联系地点:无锡市规划局惠山分局(政和大道368号)

邮政编码:214174

联系电话:83598093 83598096(传真)

电子邮箱:ghjhsfj@163.com

公示期间,如有意见或建议,请反馈给我局(请注明本人身份、联系电话或地址)。

附:春惠路北侧、赛晶电子西侧地块批前公示图 公示图.jpg

无锡市规划局惠山分局

2016年8月22日

0

评论0

锡房说-不一样的角度解说无锡楼盘,深度分析无锡楼盘优缺点,分享无锡城市建设及规。欢迎加我微信,为你解答。点这里了解